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寒武紀發布新一代AI芯片 計劃3年內占據30%國內市場

發布時間:2017-11-06    瀏覽數:

據報道,寒武紀科技今日發布了三款智能處理器IP產品,並闡述了公司未來芯片產品研發路徑。寒武紀由中國科學院計算技術研究所(中科院計算所)陳雲霽、陳天石兩兄弟創立,前身是中科院計算所於2008年組建的“探索處理器架構與人工智能的交叉領域”10人學術團隊。

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根據寒武紀官方介紹,2016年發布的寒武紀1A處理器(Cambricon-1A)是首款商用深度學習專用處理器,麵向智能手機、安防監控、無人機、可穿戴設備以及智能駕駛等各類終端設備,在運行主流智能算法時性能功耗比全麵超越傳統處理器。

今天寒武紀發布的三款全新智能處理器IP產品分別是:麵向低功耗場景視覺應用的寒武紀1H8,性能更好、能耗更低和功能更完備的寒武紀1H16,以及麵向智能駕駛領域的寒武紀1M,其性能將達到寒武紀1A處理器的10倍以上。

寒武紀公司創始人兼CEO陳天石介紹,與1A處理器相比,這3款新品在功耗、能效比、物理麵積等方麵進行了優化,性能大幅提升,適用範圍覆蓋了圖像識別、安防監控、智能駕駛、無人機、語音識別、自然語言處理等各個重點應用領域。除了麵向終端的智能處理器IP係列之外,寒武紀科技還開辟了麵向雲端的高性能智能處理器IP產品線。寒武紀正式發布了寒武紀高性能智能處理器芯片“寒武紀NC100”和“寒武紀HF100”,這兩款芯片分別以中國大陸的兩座著名城市“南昌”與“合肥”命名。陳天石介紹稱,該芯片主要服務於服務器端的大數據智能處理。

當天隨同一係列智能處理器IP新品發布的,還有寒武紀科技專門為用戶打造的寒武紀人工智能係統軟件“Cambricon NeuWare”,全麵支撐端雲一體的智能處理。該軟件開發平台構建於寒武紀全新的人工智能專用指令集支撐之上。陳天石表示,寒武紀將力爭在3年後占有中國高性能智能芯片市場30%的份額,並使全世界10億台以上的智能終端設備集成有寒武紀終端智能處理器。

今年8月,寒武紀宣布完成1億美元A輪融資,由國投創業(A輪領投方),阿裏巴巴創投、聯想創投、國科投資、中科圖靈、元禾原點(天使輪領投方)、湧鏵投資(天使輪投資方)聯合投資。

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