高通遇勁敵！英特爾發布5G基帶XMM 8060

        11月17日消息，英特特今天正式發布了5G基帶芯片XMM 8000係列，其首個型號敲定為XMM 8060，支持最新的5G NR新空口協議，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。

英特爾發布5G基帶XMM 8060（圖片來自baidu）

       英特爾表示，搭載XMM 8060基帶的5G設備將在2019年中旬出貨。 需要指出的是，目前5G規範尚未定案，XMM 8060既支持28GHz（高通稱之為mmWave毫米波），首批韓國、美國運營商計劃采納，又整合華為、諾基亞關注的是Sub-6GHz（國內主推的方案）。

       這預示，未來iPhone將會在基帶芯片方麵全麵倒向英特爾。比如從2019年開始，可能會全盤啟用英特爾這一全網通5G產品。

       此前，高通已經展示了驍龍X50（全球首個5G基帶，5Gbps），並且於前不久亮相了首款5G參考設計手機，進度比英特爾稍快，2019年上半年終端上市。