消息, 外媒SamMobile報道,三星日前向韓國專利委員會提交的專利,似乎暗示了S9的設計。
三星Galaxy S9外形設計稿曝光(圖片來自baidu)
在其中一張草圖中,底部的黑邊幾乎壓縮為零,頂部略寬,可能還是為了保留聽筒和一圈傳感器。按照大神evleaks從靠譜線人那裏拿到的資料,三星將在明年1月的CES 2018上首次展示S9/S9+。
早前消息, evleaks指出,三星S9/S9+依然延續S8時代的屏幕大小,即5.8寸和6.2寸,外形設計上也是基本延續三星S8de設計路線。其中,大屏的S9+會使用雙後置攝像頭,同時兩款的指紋識別按鈕都會安排在攝像頭正下方。
三星S9的雙攝像頭還用上了三層堆棧傳感器,能拍攝1000幀慢動作視頻,此外,新的攝像頭還有抗眩光塗層。
至於其他硬件方麵,10nm驍龍845和Exynos 9810並存;S9依然是4GB RAM起步,S9+是6GB,起步存儲仍然是64GB,支持micro SD卡擴展,也保留3.5mm耳機孔。另外,S9將隨機附贈AKG立體聲耳機和新的DeX桌麵擴展塢(兼容前作)。
另外,三星會保留3.5mm耳機孔以及存儲卡擴展功能。這款產品也有望成為驍龍845的首發機。
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