今日,WMPU分享了微軟旗下可能跟折疊手機有關的專利圖。
從專利圖來看,該手機的雙屏將會采用幾乎無縫的並聯方式,配備更薄的USB-C模組和Surface Link帶狀線纜,輔助可彎曲的玻璃,用於適配邊緣折疊後的變形,屏幕為OLED 顯示屏。
係統和配置最終選用的應該是Andromeda(新的多終端同一平台)或者是Windows 10 ARM係統,可以直接運行exe程序。另外微軟日前對外放出一份職位說明顯示,需要驍龍845的硬件測試工程師、製造工程師等加入。
目前還無法得知是否是傳聞中的surface Phone。
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