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三星S9被曝采用堆疊主板設計:3月份就開賣

發布時間:2017-12-27    瀏覽數:

       12月27日消息,來自韓國ETNews報道,三星旗艦手機Galaxy S9的相關信息越來越多,有供應鏈人士再爆料,三星Galaxy S9將會采用新的主板設計,即SLP(stacked logic,堆疊式邏輯板)。

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三星S9被曝采用堆疊主板設計(圖片來自baidu)

        據了解,率先采用SLP主板設計的是蘋果iPhone X,這樣設計帶來的好處是可以容納體積更大的電池。供應聯係人士稱,Galaxy S9的電池將會提升到3200mAh。

        早前曝光的Galaxy S9諜照顯示,S9和S8的正麵造型一致,但是工商會加入注入最新的虹膜識別技術、最新的拍照元件等。

        其他方麵,三星Galaxy S9采用了5.65英寸全視曲麵屏,其三圍尺寸是147.6×68.7×8.4mm,搭載高通驍龍845/Exynos 9810處理器,配備4/6GB內存,最高可能會提供512GB版本,預裝安卓8.0係統。 另外需要注意的是,此次Galaxy S9為單攝,而S9+為雙攝。

        ETNews還從產業鏈消息人士那裏獲取到一個更關鍵的細節,三星S9是在2月份的MWC上發布,3月初上市。

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