高通處理器驍龍670跑分流出：8核心設計

       1月6日消息， 近日荷蘭網站telefoonabonnement在Geekbench跑分站上發現了高通新款處理器驍龍670的跑分成績。不過隨後，Geekbench就刪除了驍龍670的跑分成績。該處理器單核1863分，多核5256分。

高通處理器驍龍670跑分流出：8核心設計（圖片來自於穀歌）

       從telefoonabonnement給出的數據來看，高通驍龍670處理器單核跑分1863分，多核5256分，8核心設計，小核主頻1.71GHz。同時，這款處理器是基於Kryo自研核心，而且和此前驍龍845完全一致。

       之前的傳聞曾表示，高通驍龍670仍將采用10nm工藝，8核心設計，其中2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心，采用DynamIQ技術。而GPU也將從Adreno 512升級到Andreno 6係，性能提升預計有25%。在工藝上，高通驍龍670將從LPE升級到LPP，因此在功耗方麵會有更好的表現。業內人士推測，驍龍670將在今年第一季度開始投入量產，用來取代驍龍660。