CES大會瑞芯微發布首款Android Things模組Turnkey

2018CES消費電子展上，瑞芯微電子（Rockchip）向全球發布旗下首款具備Google官方認證的智能語音助手方案模組，該模組采用RK3229處理器，基於穀歌Android Things™係統， 集成Cast & Google Assistant功能，Turnkey的軟硬件解決方案將助力Google Assistant產品在IoT領域的普及。

瑞芯微RK3229 SOM模組主要包含六部分：RK3229主控芯片、電源管理芯片、DDR3/3L、eMMC、Wi-Fi/BT以及內置電量計。全球開發者、OEM/ODM廠商均可通過RK3229SOM模組，實現智能IoT產品的研發，如智能語音音箱、攝像頭、網關及家電等。

基於瑞芯微RK3229芯片處理器的SOM具有7大平台優勢：

1，是目前經Google認證具性價比較高的GVA（Google Voice Assistant）開發模組，可實現快速量產，縮短研發周期。

2，基於Android Things操作係統，廠商與開發者可高效獲取Turnkey硬件、軟件、平台指導，利於產品研發與創新。

3，模塊預先具備已認證的Cast及Google Assistant功能，可大大節省開發進度，提高穩定性。

4，模塊內置集成軟件DSP，支持EQ/DRC音效，相對硬件支持更易開發與定製

5，模塊基於Android Things，為產品的安全性與可靠性提供強大支持，與硬件配套的APP均通過穀歌的安全標準認證。

6，通過穀歌OTA升級服務，極大提高產品更新速度並節約成本。

瑞芯微與穀歌此次合作的Android Things RK3229 SOM模組，具備更便捷的開發模式和量產進度，更有利於提升智能產品的使用體驗，加速智能應用的普及。