雷電3兼容端口表明USB技術仍有將傳輸速率翻倍的空間

“通用串行總線”（Universal Serial Bus）接口的每一次提速，都讓無數人感到興奮不已。從 PC、平板、智能機，到車載儀表板和自行車頭燈，我們可以在幾乎各類設備上見到它的身影。 當它 20 年前初次與大家見麵的時候（USB 1.1），主要還是麵向鍵盤、鼠標等低速接口（12 Mbps）。而在與外置存儲傳輸數據的時候，這樣的帶寬就有些捉襟見肘了。隨著 USB 2.0 標準的發布（2000 年），帶寬終於達到了 480Mbps，這極大地拓展了 USB 的實用性。

USB 3.0 的時候（2008 年），速率再一次激增到了 5Gbps，於是移動硬盤也可以輕鬆帶動起來。而後續的修訂版本，又將速度達到了 10Gbps，甚至向著 20Gbps 進發。

不過 USB-IF 總裁 Jeff Ravencraft 表示，這項技術仍有著繼續翻倍至 40Gbps 的可能性。 他在 CES 2018 上表示：

線纜和接口的電流承載力，是足以讓它支持 40Gbps 的連接速率的。市場對更高的帶寬有需求，我認為有一個途徑來繼續改善數據的傳輸性能。

如圖所示，惠普 Spectre x360 在機身側邊設置了兩個橢圓形的 USB-C 接口（三星、Google 等智能機廠商普遍采用），而閃電標誌表明其兼容英特爾的雷電標準。

對於發展了多年的 USB 技術來說，積極提升數據傳輸速率，有助於其在未來的高速無線網絡麵前繼續保持競爭力。

從 USB 3.0 開始，USB-C 接口已經兼容英特爾雷電（Thunderbolt）技術，讓 PC 製造商們可以免去在設備上預留兩種接口的麻煩。

USB-IF 主席 Brad Saunders 指出，這種雷電接口，正好表明了 USB 硬件也可以做到同樣的事情。