1月18日消息,近日有三星內部人士向韓國媒體透露, 三星電子已經完成了人工智能芯片的研發,而這種芯片也將被商用化。這名內部人士表示,最新的人工智能芯片,很有可能被運用到上半年新旗艦Galaxy S9。
傳三星已完成人工智能芯片:隨S9首發(圖片來自於穀歌)
據了解,這種人工智能芯片,可以提高服務器和移動設備的人工智能軟件處理能力。目前,這種芯片的能力已經與蘋果和華為近似,到了下半年蘋果很有可能會拿出性能更強勁的芯片出來。三星將在2月的MWC2018上展示新旗艦,屆時可能會公布新處理器的消息。
此前三星官方曾經確認將在今年2月的時候對外發布上半年旗艦機Galaxy S9。就在最近,一張Galaxy S9的包裝盒諜照在互聯網上流出。這一包裝盒最終要的消息,莫過於揭示了三星Galaxy S9的具體配置。
包裝盒上的信息表示,三星Galaxy S9將采用一塊5.8英寸的顯示屏,同時搭載了高通驍龍845處理器。這款手機背部已經搭載1200萬像素單攝像頭,光圈最高為F/1.5,支持超級慢動作視頻拍攝,前置攝像頭為800萬像素。該機存儲組合為4GB RAM+64GB ROM,支持無線充電。
http://news.zol.com.cn/675/6752746.html news.zol.com.cn true 中關村在線 http://news.zol.com.cn/675/6752746.html report 1022 1月18日消息,近日有三星內部人士向韓國媒體透露, 三星電子已經完成了人工智能芯片的研發,而這種芯片也將被商用化。這名內部人士表示,最新的人工智能芯片,很有可能被運用到上半年新旗艦Galaxy S9。傳三星已完成人...相關資訊
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