高通驍龍850處理器細節流出：搭載5G通訊模組

       2月6日消息，驍龍845處理器本月就將迎來第一款旗艦機三星Galaxy S9。就在最近，國外媒體PC Mag表示他們已經獲得了一些驍龍850的信息。這款新處理器將於今年年底上市，並將成為首款搭載消費級5G通訊模組的處理器。

高通驍龍850處理器細節流出：搭載5G通訊模組（圖片來自於穀歌）

        PC Mag指出，驍龍850處理器將以Windows 10 on ARM設備的形態出現，但是性能提升的幅度並不會很大。有分析人士認為，驍龍850的推出隻是針對筆記本產品進行小幅改進。同時，這些媒體還認為，驍龍850將是高通旗下首款消費級5G模組。

        早前ARM確認，從Cortex A8之後，包括最新的A75架構，都受到Meltdown和Spectre漏洞波及。隨後，高通表示，正在努力進行相關修複工作。不過外媒WinFuture報道，為了避免驍龍845“帶病上市”，終端產品可能會出現延期。

      今年驍龍845的Kryo 385 Gold大核基於Cortex A75定製，而Kryo 385 Silver小核則基於A55定製，理論上“中招”。若驍龍845手機不能如期在2月份發布，那麼預計也會打亂高通今年的驍龍670等一大批新SoC的推出節奏。

http://news.zol.com.cn/677/6775828.html news.zol.com.cn true 中關村在線 http://news.zol.com.cn/677/6775828.html report 974    2月6日消息，驍龍845處理器本月就將迎來第一款旗艦機三星Galaxy S9。就在最近，國外媒體PC Mag表示他們已經獲得了一些驍龍850的信息。這款新處理器將於今年年底上市，並將成為首款搭載消費級5G通訊模組的處理器。高通...