微軟HoloLens 2采用ARM芯片支持高效續航和LTE

微軟正在研發新一代HoloLens 頭顯，代號“Sydney”，計劃在2019年初之前帶來重大進展，這家科技巨頭決心徹底改革VR，AR和MR市場。

微軟已經證實，未來HoloLens將擁有一個新的定製全息處理單元（HPU），該單元將配備一個AI協處理器，以本地方式靈活地實現深度神經網絡。這意味著HoloLens 2將能夠在本地分析視覺數據，而無需向雲端發送任何數據，使HoloLens更快地識別物體和環境。

除了新的HPU外，下一代HoloLens將采用ARM處理器，並支持真正移動全息計算的LTE。未來HoloLens將比以往更具移動性，更長的電池壽命和始終連接的狀態。HoloLens 2可能還會包含更廣泛的視野。

HoloLens 2將運行基於Windows核心操作係統的Windows 10版本。此版本的Windows 10代號為Oasis，並且是一種混合現實特定體驗，可在HoloLens 2和未來的其他混合現實設備上運行。HoloLens 2還將配備適用於所有設備類型的微軟新適應性用戶界麵CShell。

新的HPU將支持HoloLens 2增強環境感知能力，下一代全息處理單元能夠執行複雜的計算，“本地和靈活地實現深度神經網絡 ”。

微軟將雲計算輔助人工智能與增強現實相結合，將為人們，地點和事物提供一種穩定的混合現實體驗。

微軟希望在2018年底之前宣布HoloLens 2，但該日期可能延長到2019年初。在整個開發過程中，團隊經曆了許多不同的設計，並產生了諸多專利。一個挑戰是設計HoloLens能夠適應各種各樣的頭部尺寸和形狀，他們花了幾個月的時間想出一個設計，對人體額頭和太陽穴中的敏感靜脈和動脈施加最小的壓力，以確保延長使用時間。這是該團隊在HoloLens開發過程中必須克服的諸多挑戰之一。