曾準確爆料驍龍850的德國知名媒體人Roland Quandt,在WinFuture撰文,進一步給出了所謂“驍龍1000”的資料。
一個關鍵指標是,“驍龍1000”的熱設計功耗有望達到12W,將是一款專門為筆記本平台打造的SoC芯片。
本周發布的驍龍850主頻提到2.96GHz,TDP也升至6.5W(一說是5W);更值得對比的是,目前Intel U係列低電壓處理器的TDP也才15W而已。
從爆料人目前掌握的資料,“驍龍1000”將配置Cortex A76大核(性能提升35%)和Cortex A55小核作為CPU架構,代工方為台積電。至於是10nm還是7nm沒有明說,對於消費者和OEM來說,當然是7nm最優,不僅能效高,而且便於市場宣傳。
已知的一款搭載“驍龍1000”的Windows 10筆記本來自華碩,代號 "Primus",它至少搭載一塊2K分辨率的顯示屏、支持WiGig(60GHz 802.11ad)。
據悉,“驍龍1000”有望在年底發布,相關終端將緊跟腳步上市。
當然,必須指出的是,“驍龍1000”僅僅是Roland為方便用戶理解自然推演的型號名,高通大概率在最後商用宣布時做出修改,畢竟這是一個要從Intel/AMD口中奪食的、承載新厚望的平台。
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