夏普確認將在明年春天分拆其半導體業務

　　隨著近年來蘋果產品的銷量日趨下滑，其代工廠富士康的日子也不好過，而富士康母公司鴻海一直在嚐試進行轉型，以擺脫對於蘋果的依賴，來降低自己的經營風險。

　　而自從鴻海收購夏普之後。鴻海將如何發揮夏普的價值成了很多人議論的事，而就在日前，據日本媒體，日經新聞報道，夏普已經決定將會在明年春天對自己旗下的半導體業務進行分拆，成為一家獨立的子公司。來獨立發展芯片業務。

夏普

　　除此之外,日經新聞還聲稱，夏普準備與鴻海成立一家合資企業，並且在珠海建立芯片工廠，據稱其投資額將要高達90億美元，並將會在2020年開工建設。

　　鴻海一直對芯片業務感興趣。但業內人士指出，芯片製造業的門檻相對較高。而夏普是鴻海集團旗下唯一一個擁有芯片製造經驗的企業。