係統粉 > IT資訊 > 微軟資訊

微軟Surface磁吸專利曝光,未來可能會少用粘合劑

發布時間:2019-05-11    瀏覽數:

5月11日消息 日前,微軟一項新專利獲批,這項專利是針對Surface內部空間設計的,微軟通過磁吸式設計,可以減少Surface內部粘合劑的使用,讓Surface更容易維修。

這項專利中相關文檔寫到,“本文描述了一種配備了磁吸式附接電子元件的方法,該設備包括了殼體和電子元件,它們通過磁力與殼體表麵進行連接”。

微軟Surface磁吸專利曝光,未來可能會少用粘合劑(1)

微軟這一專利可在設備製造期間,將設備中的電子元件一個或多個磁吸點與殼體表麵對準,這樣就不需要額外的粘合劑進行粘接,不僅適用於快速製造組裝,也能大大減輕維修和回收的負擔。

微軟Surface磁吸專利曝光,未來可能會少用粘合劑(2)

作為一項概念設計,微軟可能不會很快應用在實際產品中,但鑒於此前的Surface產品極其難修的現狀,微軟的這項專利盡早出現可能對維修人員是一件好事。

上一篇:微軟發布Windows 10 20H1 18895快速預覽更新,修複了1個Bug但又多了3個新Bug 下一篇:Arch Linux正式登陸微軟應用商店

相關資訊

最新熱門應用

電腦問答