AMD如何實現64核128線程的？“膠水封裝”功不可沒

去年底的New Horizon大會上，AMD正式宣布了7nm工藝、Zen2架構的新一代霄龍EPYC處理器“羅馬”（Rome），最多64核128線程，相比第一代EPYC霄龍的32核64線程再次翻倍。

與此同時，7nm工藝的桌麵版銳龍3000係列今年也會迎來升級，8核16線程的不會少，而16核32線程及12核24線程的銳龍3000也曝光了，AMD這一次是準備在桌麵、服務器以及數據中心市場上跟Intel來一場“核戰”了，後者目前的Xeon處理器最多才28核56線程。

AMD是如何做到這些的呢？要知道在摩爾定律逐漸終結的情況下，製造超多核處理器的技術難度及成本是非常高的，Intel 14nm工藝隻能做到28核也是因為種種技術限製，而AMD一下子做到64核128線程，單插槽性能、吞吐量翻倍，這個優勢在數據中心市場上很有競爭力。

AMD CTO Mark Papermaster日前在AMD自己的視頻節目中接受了采訪，就談到了這個問題。他認為AMD在過去50年中經常會遇到一些行業障礙，看起來無法克服，但是AMD的工程師們最後總能找到解決方法。

Papermaster也認為摩爾定律漸漸失效，半導體行業的人遇到了同樣的物理極限，製程過程中的光刻工藝越來越貴，而且也不能再帶來性能增益了，所以AMD采用了創新的布局來提升處理器的性能。

Papermaster所說的創新設計就是AMD通過Infinity Fabric高速總線技術設計了多模塊芯片，這種設計在業內被稱為chipsets。具體到羅馬處理器上，那就是CPU、IO核心分離，CPU部分有8個8核模塊，總計64核，IO核心則是14nm工藝製造，集成了DDR內存控製器等芯片。

對普通人來說，AMD的這種設計通常被認為是“膠水多核”，不過現在的膠水多核也不同於10多年前雙核處理器剛問世時的那種那種膠水多核了，chipsets這種設計方式實際上是這兩年很流行的，按照需要組合不同架構、不同工藝的內核以便解決性能及製造難度不能兼顧的問題。

這種設計思路不隻是AMD在用，Intel及NVIDIA也在研究通過多個小芯片封裝成高性能CPU/GPU，隻不過AMD搶先應用了，未來這種設計的芯片隻會越來越多。

來源：驅動之家