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「簡訊」微軟ARM版Surface曝光;華擎曝光9款新銳龍/速龍APU…

發布時間:2019-06-27    瀏覽數:
微軟ARM版Surface曝光

據Windows Central報道,微軟預計會在今年秋季更新Surface產品線,包括Surface Laptop、Surface Book、Surface Pro等設備,除此之外還有一款雙屏Surface(代號Centaurus),預計會在2020年問市。

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值得注意的是,報道稱微軟正在測試AMD版本的Surface設備,外媒稱微軟與英特爾的關係並不穩定。業界猜測可能是英特爾最近芯片缺貨以及創新乏力導致微軟選擇英特爾的對手AMD作為盟友。

更重要的是,報道還稱微軟正在測試Surface Pro的ARM版本。Windows Central稱微軟正在開發一款代號為Excalibur的Surface設備,這是微軟與高通公司密切合作的ARM版Surface,搭載的是高通驍龍8cx移動平台。

報道稱驍龍8cx能媲美英特爾酷睿i5處理器,預計微軟會在今年秋季推出ARM版Surface設備。

小米CC9真機官圖公布

盡管要到7月2日才正式發布,但小米CC9的真機官圖已經提前亮相。今天,雷軍在微博曬出了小米CC9的真機實拍圖,並表示,小米CC作為年輕人的潮流手機,設計一定要好看。這次,我們的“藝術生”團隊設計了這款浪漫的白色,不少90後、00後都超愛。

據官方透露,小米CC整個項目設計之初,小米CC產品經理@Cici_老魏 就提出要為女生打造高顏值的配色,這個浪漫的白色就此誕生。

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從官圖來看,小米CC9采用金屬邊框,後蓋漸變白色,豎形後置三攝,看起來頗為清爽。另外,其正麵有望采用和小米9類似的水滴屏設計。

據此前消息,7月2日的發布會上小米將發布兩款新機,分別為小米CC9、小米CC9美圖定製版。結合小王子、小仙女的代號,猜測二者分別將麵向年輕男性、女性用戶打造。

華擎曝光9款新銳龍/速龍APU

日前,AMD發布了基於12nm工藝、Zen+架構的銳龍5 3400G、銳龍3 3200G兩款新一代APU,熱設計功耗均為65W,價格隻要149美元、99美元,競爭九代酷睿i5-9400、i3-9100。

同時,AMD還在準備更多的新款APU,有消費級也有商務級,有標準版也有節能版。華擎官網的主板CPU支持列表中,就不小心列出了多達9款新的銳龍APU。

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銳龍5 3400GE、銳龍3 3200GE都是針對桌麵的35W熱設計功耗節能版,分別為4核心8線程、4核心4線程,基準頻率都是3.3GHz,相比上代提高了100MHz,二級緩存2MB。

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銳龍5 Pro 3400GE、銳龍3 PRO 3200GE是對應的商務版本,基本規格一致,但品質會更好,支持更多安全和企業特性,生命周期也更長。

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銳龍5 Pro 3400G、銳龍3 PRO 3200G自然就是銳龍5 3400G、銳龍3 3200G對應的商務版本,熱設計功耗也是45-65W範圍內可調。

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速龍300GE、速龍320GE也都是35W節能版本,均為2核心4線程,頻率來到3.4GHz、3.5GHz,相比上代速龍200GE、速龍200GE分別提高200MHz、100MHz,二級緩存1MB,前者還有商務版本速龍PRO 300GE。

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加速頻率和GPU核顯部分暫無確切資料,不出意外銳龍5、銳龍3、速龍還會分別是Vega 11(704SP)、Vega 8(512SP)、Vega 3(192SP),頻率可能會有所提升。

高通攜手中興通訊基於現網環境拓展5G雲遊戲用例

6月26日,高通和中興通訊宣布基於5G現網環境聯合展示5G技術在雲遊戲領域的應用。該展示利用騰訊即玩提供的雲遊戲解決方案,在一加、vivo、小米和中興的5G智能手機上,演示了5G現網環境下可獲得的專業品質的移動遊戲體驗,同時彰顯了雲遊戲生態係統的增長機遇。

展示基於中國電信的5G現網覆蓋和中興通訊的5G新空口商用係統設備,此外,該現場展示所采用的所有商用 5G智能手機均搭載旗艦Qualcomm?驍龍855移動平台以及驍龍X50 5G調製解調器、集成式射頻收發器和Qualcomm Technologies射頻前端解決方案。

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由騰訊即玩提供的雲遊戲借助雲端的強大性能完成大部分處理和渲染任務,同時通過5G技術帶來的高速網絡將用戶操作上傳雲端並將遊戲流畫麵回傳終端,用戶可以在現場的5G智能手機上隨時享受高配置需求的大型遊戲,無需等待下載和安裝,實現“即開即玩”的暢快體驗。

基於驍龍855移動平台的所有頂級5G智能手機均支持Qualcomm Snapdragon Elite Gaming特性,可在終端遊戲和雲遊戲上為移動遊戲玩家帶來強大性能和出色體驗。

聯想全新PC品牌ThinkBook發布

近日,聯想推出了全新PC品牌ThinkBook,首推ThinkBook 13s、 ThinkBook 14s兩款新品。據悉,該品牌定位年輕時尚群體。

設計方麵,ThinkBook 13s、14s采用鈦灰銀色的鎂鋁合金機身,融合CNC一體成型工藝。其中,ThinkBook 14s輕至1.5千克,薄至16.5毫米,ThinkBook 13s輕至1.4千克,薄至15.9毫米。

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此外,兩款筆記本據能搭載窄邊框全高清IPS防眩光屏幕,同時搭載杜比音效立體聲係統。

續航方麵,ThinkBook 14s可達12.55小時,ThinkBook 13s可達12.4小時,均支持快速充電,關機狀態下充電一小時即可充滿80%電量。

此外,針對商用用戶,ThinkBook提供了Skype for Business雙熱鍵設計,可實現團隊異地或虛擬辦公時的及時溝通。

核心配置上,聯想ThinkBook 13s、14s均提供三個版本,7月3日首發價4999元起,目前已經在京東開啟預售:

i5-8265U處理器、540X獨顯、8G內存、256G SSD

i5-8265U處理器、540X獨顯、8G內存、512G SSD

i7-8565U處理器、540X獨顯、8G內存、512G SSD

全球2/3已發布5G網絡由華為部署

6月25日,據環球時報報道,在華為於上海召開的以“5G部署拉動中國數字化升級”為主題的“5G is ON”峰會上華為公司常務董事、運營商事業部總裁丁耘在演講時表示,截止目前,華為已在全球範圍內獲得50份5G商用合同,5G設備發貨量已經超過15萬套,這些合同來自於韓國、瑞士、英國、芬蘭等國家,全球2/3已發布5G商用網絡由華為部署。

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此前,華為5G產品線總裁楊超斌在接收采訪時對於美國近期對華為采取的一係列製裁措施曾表示,“就5G來說,(美國政府的製裁)對我們沒有什麼影響”。同時他還表示,華為在供應商策略上一直堅持多供應商策略,任何元件華為都會考慮來自不同國家和地區的供應商,其中也包括美國。

楊超斌還稱,今年華為5G研發將投百億,這100億元主要用於三個方麵:第一,研發人員的人力成本支出;第二,要有大量的儀器設備;第三,做產品的開發,涵蓋華為的芯片開發和投入。

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