微軟或將為SurfacePen及其他電子筆設計模塊膠囊

從公布的專利圖不難看出，這是一個特別的設計，其模塊化膠囊設計將有助於增強電子觸控筆的功能。

微軟之所以做出這樣的設計則是考慮到以目前形式生產的電子觸控筆成本高昂且工藝複雜。另外，目前使用的設計在空間以及通過其傳輸的信號質量方麵都相當有限。為此，微軟似乎將注意力轉向了外部部件或者說是膠囊。

膠囊由塑料材料製成，包含有一個圓柱形殼體及頂端的天線、殼體外表麵的天線，另外它還可以加入一個內部或外部壓力傳感器，以此來協助觸控筆的功能。壓力傳感部分的關鍵部分則是軸，它沿著殼體內部的縱軸運行。由於膠囊本身將是一個單一的實體，盡管有活動的部件，但它仍將減少觸控筆的故障風險。

此外，上麵提到的天線結構由於是一個“傾斜”結構，所以它可以向與之交互的數字化儀表麵板發送更高質量的信號。同時，“傾斜”還能讓觸控筆的使用更加順暢。

膠囊的模塊化意味著它將不僅限於SurfacePen，而是可以被用到各種風格與不同設計的電子觸控筆中。這種方法將可以幫助製造者實現高成本效益、簡單的製造過程。

據悉，微軟是在去年申請的這一專利，至於最終能否成行現在還不好說。