(圖自:Microsoft,via Windows Latest)
我們發現,這份文件主要描述了該設備支持 802.11 a / b / g / n / ac 的 MIMO 無線收發,兼容 20 / 40 / 80MHz 無線頻寬和藍牙 5.0 。
根據 FCC 的保密政策,我們要等到 2020 年 1 月 20 日,才能見到認證設備的真容。不過從設備的標簽圖和連接規格來看,它應該就是 Hololens2 。
據悉,FCC 認證信息頁麵幾乎從來不會給出組件的詳細規格,今天的這份文件也沒有曝光單一草圖和連接規範之外的任何信息。
體驗方麵,HoloLens 2 將迎來視野(FOV)上的大幅升級。因為這款混合現實(MR)頭戴式裝置采用了 2K MEMS 顯示屏,並且支持眼動追蹤。
最後,得益於定製版本的高通驍龍 850 SoC,其有望帶來更強的性能、以及更出色的電池續航。
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