北京時間5月17日消息,AMD在今日舉行的財務分析師日活動上,公布了很多未來計劃。比如AMD公布了自家最新的顯卡/CPU路線圖;又比如移動版Ryzen處理器的相關信息。
AMD曝光移動版Ryzen(圖片來自kkj)
按照AMD的說法,移動版Ryzen處理器將會在2017年下半年推出,將分為兩個產品線,分別主打低功耗和高性能,麵向超便攜產品以及遊戲產品。
移動版Ryzen處理器集成Zen內核,同時還整合了新一代Vega圖形核心。性能方麵,相比現有的產品,Ryzen移動版在CPU性能方麵能提升50%,GPU性能方麵能提升40%。當然,單純的性能提升是不夠的,與第七代APU相比,Ryzen移動版的能耗比將下降50%。
AMD路線圖(圖片來自kkj)
另外根據AMD路線圖顯示,全新的Vega顯卡將會使用兩種工藝的14nm製程,而從下一代Navi顯卡顯卡開始,AMD將擁抱7nm工藝,到2020年的新一代產品,AMD會繼續提升能耗比,使用更好的7nm工藝。
AMD路線圖(圖片來自kkj)
CPU方麵,明年AMD會拿出Zen 2處理器,它同樣會采用7nm工藝製造,而到2020年,Zen 3處理器會跟我們見麵,使用7nm+工藝製造。
至於服務器方麵的路線圖則基本上和桌麵Zen處理器相同,進度保持一致。
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