在台北電腦展上,ARM帶來了 A75 和 A55 兩款新架構。
其中 A75 是 A73 的後續架構,主打強悍性能,性能比起 A73 有 20% 的提升,官方宣稱它的性能足以達到筆記本電腦的級別,考慮到微軟即將推出的基於 ARM 架構運行的 Windows 10 PC,幾乎可以肯定 A75 架構也將在這個領域有用武之地。
而未來在高通的驍龍 845 中,我們也會看到基於 Cortex-A75 進行改進的核心架構。
而 A55則是 A53 的後續架構,官方號稱它是目前能耗比最高的架構,性能最高能有 2 倍的提升。它具備結合了演算法的神經網絡元件,預測能力也因此大幅提升。此外,由於有著低功耗和低延遲的特性,它應用範圍也更廣泛,可以用於物聯網設備、移動設備以及自動駕駛等領域。
和之前的分工類似,A75 將主打性能,A55 將主打能耗比。由於它們都支持 DynamIQ 技術,廠商不必像以前一樣必須組建 4 個 A75 架構核心 + 4 個 A55 架構核心的 “4+4”的 big.LITTLE 架構,可以根據不同使用場景的需要,靈活配置每個架構核心的數量,構成“1+2”、“1+7”、“1+4”等更有彈性的組合。
一同到來的還有全新 GPU Mali-G72,它是 Mali-G71 的後續版本,將會有 1.4 被的性能提升,能耗比也提升了 25%。在機器學習的效率上也有 17% 的提升。
這些芯片將於 2018 年進入市場,到時它們將會頻繁出現在各大處理器中。
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