去年12月,微軟在中國深圳舉辦的WinHEC上聯合高通宣布,打造基於ARM的Windows 10生態係統,未來搭載高通驍龍835處理器的終端將可支持Windows 10操作係統。今天(5月31日),在2017台北國際電腦展上,高通正式宣布華碩、惠普和聯想將成為首批采用驍龍835開發移動PC的OEM廠商。這三家PC廠商將推出基於驍龍835平台的輕薄、無風扇的Windows 10筆記本電腦。
根據高通展示的基於驍龍835處理器的筆記本電腦主板來看,其主板麵板相比普通筆記本幾乎要小了一半,因此機身內部預留給電池空間也將會更大。
再加上驍龍835的10m製程工藝的加持,基於驍龍835的筆記本的功耗將會更低、效率也會更高,據稱這些筆記本都將擁有超過一整天的電池續航。這續航有點逆天啊!
另外,驍龍835集成了的驍龍X16千兆級LTE基帶,可使得筆記本能夠實現隨時隨地的聯網,移動辦公更加輕鬆。
值得一提的是,Intel、微軟和眾多OEM廠商今天在台北電腦展上宣布了一項重磅消息,開始推動eSIM技術普及,華碩、惠普、華為、聯想、VAIO、小米等都參與到了聯盟中。顯然這對於高通來說也是一個好消息。
據了解,未來使得驍龍835能夠支持Windows 10的所有版本和主流應用,微軟Windows 10還將專門針對驍龍835進行了優化。
據預計,首款驍龍835 Win10電腦將在年底發布上市,首發廠商將會是聯想、華碩和惠普,至於終端價格,預計將會比傳統PC要更具優勢。另外鑒於小米與高通之間的合作,以及小米在筆記本電腦市場的布局,小米後續也有望推出基於驍龍835的Win10筆記本。至於華為,前不久才剛剛推出了第二代的Matebook筆記本,所以今年可能不會有新的筆記本產品推出。
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