盡管Intel最近以“涉嫌侵權”不點名批評微軟和高通合作在驍龍835/820平台上實現對x86的模擬,但微軟已經表示不會受影響,將為了廣大消費者把此事做好。
微軟最新的動態揭示,他們正在精益求精。
我們知道,為了平衡功耗,big.little架構在移動處理器上非常常見, 這對習慣了Intel/AMD x86的Windows來說,是個新鮮事物 。
驍龍835作為唯一通過Windows 10桌麵平台認證的ARM處理器,高通強調,不會因為隻考慮性能而去屏蔽掉小核心。相反, 他們正聯手微軟,找到一種適合桌麵平台的、兼顧性能和功耗的完美方案。
報道稱, 微軟已經拿到了一些新的源碼,以便Windows 10更好地理解big.little架構。
資料顯示,驍龍835作為一款集成了CPU、GPU、基帶、藍牙/Wi-Fi的SoC,比傳統的Wintel方案可以節省至少30%的PCB空間。
按計劃,今年Q4,華碩、惠普、聯想將首發驍龍835 Win10電腦,預計均是二合一形態的產品。
當然,高通驍龍隻是個開始,未來也許還能見到三星Exynos、聯發科、華為麒麟、小米澎湃等進入Windows 10桌麵平台。
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