已解決為什麼CSP封裝麵臨散熱挑戰？

提問者：我是楓哥的老婆 | 瀏覽次 | 提問時間：2017-10-11 | 回答數量：1

為什麼CSP封裝麵臨散熱挑戰？中國光電 CSP封裝被設計成通過金屬化的P和N極直接焊接在印刷電路板（PCB）上。在某一方麵來看的確是一件好事，這種設計減少了LED基底和PCB之間的熱阻。但是，由於CSP封裝移除...

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羽翼櫻花公主

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中國光電 CSP封裝被設計成通過金屬化的P和N極直接焊接在印刷電路板（PCB）上。在某一方麵來看的確是一件好事，這種設計減少了LED基底和PCB之間的熱阻。但是，由於CSP封裝移除了作為散熱器件的陶瓷基板，這使得熱量直接從LED基底傳遞到PCB板從而變成了強烈的點熱源。這時，對於CSP的散熱挑戰從“一級（LED基底層麵）”轉變成了“二級（整個模塊層麵）”。針對於這種情況，模塊的設計者開始使用金屬覆蓋印刷電路板（MCPCB）來應對CSP封裝。

2017-10-11 07:20:41

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