小米10首發驍龍865！紅米K30搭載驍龍765G，高通專業戶已穩了

小米集團聯合創始人、副董事長林斌在2019年高通驍龍年度技術峰會上表示，明年第一季度將推出搭載高通驍龍865平台的雙模5G手機小米10。林斌還表示，5G手機時代有著巨大的機會與挑戰，對終端的形態、交互和影音應用等都帶來極大的創新空間，下一代超級互聯網將是5G+AI+IoT的全新模式。小米將全力推動5G手機的研發和推廣，並將在2020年推出10款以上5G手機。

小米10係列還傳聞會采用OLED挖孔屏設計，並且擁有極小的開孔孔徑，並且是專門向三星定製的OLED曲麵屏，不僅采用了新的發光材料和提供了1000nit的峰值亮度，而且還支持120Hz超高刷新率。

高通還在發布會上發布了驍龍765/765G移動平台。小米集團副總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰在其微博宣布，RedmiK30係列將於12月10日全球首發高通驍龍765G處理器。Redmi K30係列定位"5G先鋒"，它支持SA、NSA雙模5G，是Redmi首款也是小米係首款雙模5G手機。

Redmi稱，Redmi K30係列擁有6.67英寸全麵屏，同時采用更成熟的第二代挖孔屏技術，4.38mm孔徑，更少的挖孔麵積，不但美觀，顯示區域也更大。在設計上，遵循從左到右的閱讀習慣，將雙攝前置相機放於右上角，這是Redmi首款挖孔屏手機。根據已經曝光的信息，Redmi K30係列刷新率達到了120Hz，是小米係首款高刷新率手機。盧偉冰透露Redmi K30還將首發高像素Sensor，可能是索尼IMX686。

盧偉冰表示，Redmi不隻是把5G帶給熱愛科技的年輕用戶，還要把更多高端功能首發給Redmi用戶，打造個性、多元、硬核和有趣的產品，這也是Redmi產品戰略布局和品牌理念的一次全新升級。發布會馬上就到了，我們盡管期待吧！