重磅！高通正式發布驍龍765G芯片，OPPOReno3Pro確認搭載

12月3日，高通驍龍技術峰會正式在夏威夷毛伊島召開。在此峰會上，高通官方正式發布了驍龍865芯片和驍龍765/765G芯片。其中，驍龍865將外掛驍龍X55 5G基帶，並具備更強的圖像處理能力。驍龍765/765G則定位中高端，集成了X52基帶，支持SA/NSA 5G雙模，下行峰值可以達到3.7Gbps。而這幾款芯片更為具體的信息要到峰會的第二天才會揭曉。

值得一提的是，OPPO全球銷售總裁吳強也出席了此次高通驍龍技術峰會，並上台發言。據吳強表示，2020年第一季度，OPPO將首批推出搭載驍龍865旗艦級移動平台的產品。同時，吳強還表示，將於12月發布的Reno3 Pro會搭載驍龍765G雙模5G芯片，成為OPPO首款雙模5G手機。

而有了高通首款雙模5G芯片的加持，Reno3 Pro將會是一款相當值得期待的5G產品。要知道，當前市麵上在售的5G手機多是僅支持NSA組網5G網絡，體驗上還不夠完善。並且，雖然當下國內5G網絡建設以NSA組網為主，但明年國內將鋪開建設SA組網的5G網絡，NSA/SA組網5G網絡將處於長期並存狀態。因此，支持雙模5G將成為行業主流趨勢。Reno3 Pro推出後，則能夠很好地適配未來的雙模5G時代，為用戶提供更為完善、出色的5G體驗。

實際上，除了搭載高通首款雙模5G芯片外，Reno3 Pro還有諸多亮點。近日，OPPO副總裁沈義人在微博上連續爆了幾則Reno3 Pro的猛料。從沈義人爆料的微博上看，Reno3 Pro將采用正背麵3D玻璃的設計，機身厚度僅為7.7mm（不含鏡頭凸起部分），可能是成為同期同價位最輕薄的雙模5G手機。

此外，沈義人還表示，Reno3 Pro不僅擁有輕薄機身，它還配備了一塊大電池，容量達到了4025mAh，做到了輕薄與續航兼顧。而即便是加入了4025mAh的大容量電池，Reno3 Pro的機身重量也僅為171g，整機的厚度與重量都控製得非常出色。

目前市麵上在售5G手機的機身厚度普遍達到了8.5mm，且重量大多在200g左右。以小米9 Pro 5G為例，其機身厚度為8.5mm，機身重量為196g，略顯厚重。長時間握持如此厚重的5G手機，多多少少會影響使用體驗。而相比小米9 Pro 5G，Reno3 Pro機身明顯要更為輕薄。並且，在正背麵雙3D玻璃工藝的加持下，Reno3 Pro機身左右兩側極度收窄，更顯輕薄，並為用戶帶來更舒適的握持手感。

總的來說，Reno3 Pro這款雙模5G新機擁有諸多的亮點，其不僅搭載了高通首款雙模5G芯片，還擁有超輕薄的機身和大容量電池，相比市麵上在售的5G手機有著很多的優勢。相信這款產品推出後，能為用戶帶來全新的5G體驗。因此，對於想要入手5G手機的人來說，Reno3 Pro值得期待。