外掛基帶成潮流？OPPO：本月發布Reno3Pro搭載驍龍765G集成芯片

（華為 nova 6的5G方案）

不過小編注意到，華為 nova 6 5G版和上月剛發布的榮耀V30一樣，均搭載巴龍5000基帶芯片，即這兩部機型都是外掛5G基帶，沒有采用更為先進的集成式5G基帶。集成和外掛基帶的主要區別在於，前者的主板更小，讓手機廠商在設計內部結構時有了更多的發揮空間。其次，外掛基帶的製程工藝和處理器不同，會出現功耗增加和發熱等現象。

（外掛和集成基帶的主板區別）

目前市場上也出現了很多采用集成基帶的5G手機，如華為Mate30 5G係列，還有即將上市的OPPO Reno3 Pro等等。根據介紹，Reno3 Pro搭載的是驍龍765G處理器，該Soc基於7nm EUV製程工藝打造，集成驍龍X52 5G調解器，支持NSA/SA雙模組網。Reno3 Pro也是OPPO首款雙模5G手機。

（驍龍765G處理器）

除了集成芯片的優勢之外，根據官方的透露，Reno3 Pro前後均采用3D曲麵機身設計，在內置4025mAh電池的前提下，整機厚度和重量依然控製在7.7mm、171g。相比於目前又厚又重的5G手機，Reno3 Pro的“三圍”數據非常有優勢，在日常使用時能帶來舒適的持握手感。而Reno3 Pro能做得如此輕薄，也從側麵證明集成基帶的優勢，節省了主板的空間。

（Reno3 Pro的機身信息）

此外，近日沈義人還在微博表示，5G時代，視頻先火，而Reno3係列的視頻體驗值得期待。這條微博相當於“明示”Reno3係列和Reno2一樣，繼續主打視頻拍攝功能。雖然沈義人沒有再透露任何的信息，但小編猜測，Reno3係列或許會在視頻拍攝和觀看方麵下功夫，更強的視頻防抖功能或者是更清晰的屏幕。

（沈義人暗示Reno3係列將主打視頻拍攝）

綜上所述，相比於外掛5G基帶，擁有空間和功耗優勢的集成芯片無疑是更好的選擇。就以OPPO Reno3 Pro為例，它在提供完善5G體驗的同時，也利用集成基帶的優勢，給消費者帶來了更加輕薄的外觀，可謂是輕薄與體驗兼顧。如果你也想換一部5G手機，不妨期待一下本月發布的Reno3 Pro。