旗艦5G手機芯片該集成還是外掛？很快就能知道答案了

5G

在2020年，各大手機廠商會陸續推出自家的5G手機產品，畢竟誰也不想錯過5G這個重要的行業風口。但是仔細對比，你會發現各大手機廠商使用的5G芯片實際上有著很大不同。一種是在處理器中集成了5G基帶，比如華為自研的麒麟990 5G，現在一般稱使用這種方案的5G芯片為5G SoC；另外一種則需要配合專門的5G基帶芯片使用，也就是我們常說的外掛，這種方式也經常出現在各家的5G手機上。兩種5G芯片方案孰強孰弱也是許多網友有關5G討論的一大焦點。

在這個焦點問題上也曾經發生了一個小插曲。在之前@榮耀老熊 與盧偉冰之間的討論中，前者曾向後者提問：為什麼使用外掛基帶芯片解決方案？不過後者並沒有進行直接回應。就現階段而言，集成和外掛本身都是5G芯片的解決方案，很難直接證明誰會更占優勢，但是由於中國在5G領域的領先，可以聽到更加多元的聲音。

在過去的1/2/3/4G時代，高通在相關的通信、芯片等技術領域有著十分明顯的專利優勢，在很大程度上影響相關行業的發展，但是從4G時代開始，中國已經從參與者變成了規則製定者，從“跟著跑”變成了“齊頭並進”。

在全新的5G時代，情況再度發生了改變。2017年，華為主推的Polar Code方案成為了5G控製信道的eMBB場景編碼方案；截至2018年3月，我國提交的5G國際標準文稿占全球的 32%，主導標準化項目占比達 40% ，推進速度、推進質量均位居世界前列；根據德國專利數據公司 IPlytics 發布的 5G 專利報告，華為、中興、OPPO 和中國電信科學技術研究院這四家公司和機構，一共擁有全球36%的5G標準必要專利……這些都代表著中國通信廠商和相關機構在5G領域的話語權得到了提升，成為如今5G標準的規則製定者。

因為5G話語權的提升，全球也開始關注中國廠商是如何製作和設計5G芯片的。

麒麟990 5G

在2019年1月，華為推出5G基帶芯片巴龍5000，並在同年7月發布了自家首款5G手機——華為Mate 20 X (5G)。這款手機搭載麒麟980+巴龍5000，即4G芯片外掛5G基帶以實現對於5G網絡的支持。這款手機支持NSA/SA 5G雙模組網，很好地滿足了中國早期的5G網絡部署和終端要求。同期使用高通驍龍855 Plus外掛X50基帶的手機也是相同的搭配原理和初衷。

但這畢竟隻是4G時代轉向5G時代下的過渡方案，而且後來華為預判到5G商用進程可能會加快，部署了集成基帶的旗艦5G SoC——麒麟990 5G，並由華為Mate30係列首發。除了Mate30係列，隨後發布的榮耀V30 PRO也搭載了麒麟990 5G，相當於華為&榮耀手機的高端產品線均使用了5G SoC，這也足以看出華為對於這方麵的態度。

麒麟990 5G

值得注意的是，華為&榮耀如此熱衷於集成方案，與該方案下芯片所占用的使用空間大小有著很大關係。麒麟990 5G的麵積為10.68×10.61＝113.31平方毫米，相比之下，麒麟980 的麵積是8.25×9.16＝75.57平方毫米，但是由於華為Mate 20 X (5G)采用的是外掛方案，所以必須為5G基帶芯片預留出空間，巴龍5000麵積85.83平方毫米，加起來共161.4平方毫米。這樣算下來，麒麟990 5G相比麒麟980+巴龍5000方案節省了48.09平方毫米的空間，而這多出來的空間可能就意味著手機可以裝更多的天線、更大的電池或是其他元器件，而這些是可以直接或間接地提升手機的競爭力，當然這也要根據具體產品的具體定位。

麒麟990 5G內核照

另外對於處理器而言，晶體管越多，性能越強，集成密度越高。麒麟990 5G有限的空間內集成了103億顆晶體管，同時采用了7nm+EUV工藝，這顆5G SoC也是第一款晶體管數量過百億的移動處理器。

順帶一提，有部分用戶並不認同麒麟990 5G，倒不是因為它在5G方麵不出色，隻是在認知上覺得它的性能肯定比不上高通8係列芯片，由此很難產生認同感。這其實和早期麒麟芯片的表現有著很大的關係，早年的K3V2、麒麟910等在性能上確實不盡人意，有時還會出現遊戲不兼容的現象，但是近年的麒麟810、麒麟980、麒麟990係列，性能有了很大的進步，足以直接麵對其他旗艦芯片。用戶除了常規的跑分軟件，還可以試試Geek Bench、GFX Bench、ETH AI等測試軟件，可以讓你對現在的麒麟移動芯片有一個更為完整的認識。

蘇黎世AI-Benchmark

實際上，在5G領域有著相當話語權的高通也有跟進集成方案。在2019年的高通驍龍技術峰會上，高通發布了驍龍765/765G，集成X52 5G基帶，支持NSA/SA 5G雙模網絡，這也是高通第一款集成5G基帶的驍龍芯片。而使用這兩款芯片，尤其是高通驍龍765G的手機產品，比如Redmi K30 5G、realme真我X50等，都有著不錯的市場表現。

高通驍龍865

定位高端且性能最強的高通驍龍865依舊是采用外掛方案，和X55 5G基帶一同打包銷售，以滿足手機廠商對於5G旗艦手機的性能需求。雖說有報道稱，高通將於2020年底推出集成5G基帶的新一代驍龍8係列芯片，但是官方還未回應該消息。

除了上述兩大廠商，三星和聯發科也在去年推出了使用集成方案的5G芯片。2019年9月4日，三星電子發布了5G SoC——Exynos980，同年11月26日，聯發科在深圳發布了天璣1000，這兩款5G SoC都集成了5G基帶並支持NSA/SA 5G雙模組網。

各大在業界極具影響力的廠商紛紛跟進集成方案，這足以看出集成方案是未來5G手機芯片發展的重大趨勢。而2020年的手機市場，預計會是一個集成和外掛雙方案並存的局麵，而在未來的1到2年，或許就可以看到集成方案將在手機產品中，尤其是旗艦產品中，成為一個“標配”般的存在。