高通驍龍845有望12月亮相第二屆驍龍技術峰會

 據英媒報道，日前有數碼博主在微博上曝光了高通技術峰會邀請函。邀請函顯示，高通將於2017年12月4日至8日在夏威夷毛依島舉行第二屆驍龍技術峰會，屆時新一代高通旗艦處理器驍龍845將有望亮相。

驍龍845處理器將會繼續采用三星10nm製造工藝打造。相較於驍龍835處理器，驍龍845處理器將改用ARM Big.little架構，集成4顆ARM Cortex-A75核心以及4顆ARM Cortex-A53核心，全麵采用Adreno 630 GPU，集成1.2Gbps的X20基帶，性能更加強大。

三星通常是首批搭載高通最新一代處理器的公司，今年預計也是如此，三星Galaxy S9將有很大可能是首發機型。其他手機廠商是否會為搭載新一代驍龍845處理器，延遲產品發布日期，我們拭目以待。