蘋果被曝正設計不用高通零部件的iPhone和iPad

10月31日消息，據《華爾街日報》報道，知情人士稱，蘋果公司正在設計不使用高通公司零部件的iPhone和iPad，並將於明年推出。

其中一位知情人士稱，蘋果正考慮隻用英特爾公司調製解調器芯片(modem chip)製造iPhone和iPad(也有可能使用聯發科的芯片)，因為高通不予提供對測試iPhone和iPad原型機芯片非常重要的軟件。

知情人士稱，在今年1月，蘋果提起一項聯邦訴訟之後，與蘋果合作長達10年的高通停止分享該軟件。該訴訟指責高通利用其市場支配地位不公平地阻撓競爭對手，並向蘋果收取過高的專利使用費。高通則稱蘋果對其做法的描述不準確。

高通稱，有可能用於新一代iPhone的調製解調器芯片已經過充分測試且已提供給蘋果。該公司承諾像支持該行業其它公司一樣支持蘋果的新設備。

不過，蘋果明年產品不用高通芯片的計劃仍有可能改變。

圍繞專利授權費一事，蘋果與高通之間的爭執已有一段時間。

今年1月份，蘋果一紙訴狀將高通告上法庭，指控高通向蘋果收取了過高的專利授權費，報複蘋果與美國聯邦貿易委員會合作而拒絕歸還承諾的10億美元專利授權費，蘋果要求高通歸還承諾的10億美元專利授權費。

而在沉寂了兩個多月之後，高通在4月份以一份長達134頁的狀紙對蘋果的訴訟作出了回應，列出35條抗辯理由逐一駁斥蘋果的指控，並細數蘋果對高通的種種不公，並直言蘋果無非就是想通過自身的巨大影響力，迫使高通接受不合理的專利授權協議。

高通近日還在中國發起了一項訴訟，尋求禁止蘋果公司在中國製造和銷售iPhone。高通的最新訴訟，是這家芯片廠商目前針對蘋果采取的最大行動。