Intel開放代工22nm/10nm ARM芯片：單核3.5GHz

在今年的TechCon大會上，在某些領域已經形成比較膠著競爭關係的Intel和AMD宣布將建立廣泛的合作關係。

其中一個表現形式就是， 基於ARM IP的很多芯片將采用Intel的22nm FFL和10nm HPM/GP工藝代工 。

比如， ARM今年年中發布的Cortex-A55，已經基於Intel的22nm FFL，實驗在了智能手機上實現主頻2.35GHz（0.45V電壓）。

更令人激動的是， 基於Intel 10nm HPM/GP工藝的ARM架構SoC將不遲於今年底流片。它基於的是下一代Cortex-A（A75或者更高？）， 實現了3.5GHz主頻、0.5V電壓，而單核最高功耗隻有不到0.9瓦（驍龍820單個Kyro大核約2瓦）。

目前，Intel的14nm已經用在展訊的x86移動芯片上，但x86製約了展訊在廣泛的消費級市場大展拳腳。同時，為了進一步增加營收，Intel才在北京的“精尖製造日”上強調，代工一定會放開。

資料顯示，同樣是10nm，Intel表示每平方毫米可以放1億個晶園體，台積電呢隻有4800萬，而三星也不過才5160萬，按照Intel的說法，同概念製程領先對手3年。

至於Intel 10nm工藝的ARM芯片會是誰， 目前唯一有消息流出的就是LG 。