根據Strategy Analytics的統計,2016年的基帶市場,排名前五的廠商分別是高通、聯發科、三星LSI、展訊和海思。雖然沒有Intel的份,但通過蘋果從iPhone 7之後的強力扶持以及未來前景廣闊的eSIM電腦市場,Intel在技術上還是不甘落後的。
今天,在帶來旗下首款5G全網通基帶XMM 8060後,Intel也同時宣布兩款千兆基帶,分別是XMM 7560和XMM 7660。
XMM 7560最早在今年的MWC上亮相,Intel僅透露其下載速率達到Cat.16級別,也就是1Gbps,即和驍龍835的X16一致。
XMM 7660則是Intel 4G基帶中的新旗艦,全球首個支持到了Cat.19,也就是下行最快1.6Gbps,力壓麒麟970的Cat.18(1.2Gbps)。
技術方麵,Intel透露支持MIMO、CA(載波聚合)以及非常廣的頻段(是否全網通沒明說)。
當然,XMM 7660需要2019年才能出貨,所以在Exynos 9810/驍龍845推出之前,麒麟970仍然是全球速度最快的商用基帶。
不出意外的話,明年的iPhone雙網通型號將搭載XMM 7560(今年iPhone 8/X是XMM 7480)。
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