明年的平昌冬奧會將是5G規模性場內外商用的第一個窗口期,昨天,工信部也正式劃分了中國的5G承載頻段,規劃3300-3600MHz和4800-5000MHz。
Intel今天宣布了XMM 8000係列基帶芯片 ,將用於今後的5G。
其中, 首個型號敲定為XMM 8060 ,支持最新的5G NR新空口協議, 向下兼容2G/3G/4G,包括CDMA 。
按照Intel的說法, 搭載XMM 8060基帶的5G設備將在2019年中旬出貨 。
此前,高通早早就展示了驍龍X50(全球首個5G基帶,5Gbps),並且於前不久亮相了首款5G參考設計手機, 進度比Intel稍快,2019年上半年終端上市 。
需要指出的是,目前5G規範尚未定案, XMM 8060既支持28GHz(高通稱之為mmWave毫米波),首批韓國、美國運營商計劃采納,又整合華為、諾基亞關注的是Sub-6GHz(國內主推的方案)。
當然,未來它們會整合在一起,並同時放入SoC處理器,全球有且隻有一套方案。
其實,Intel的基帶現在也開始異軍突起了,如果蘋果暫時不自己做的話, 那麼未來的iPhone,比如從2019年開始,可能會全盤啟用這一全網通5G產品。
另外,還有筆記本平台、Appolo Lake處理器等。
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