拋棄高通！郭明池:今年iPhone全用英特爾基帶

       2月5日消息，台灣凱基證券分析師郭明池日前發布最新報告稱，2018年，蘋果手機的全部基帶處理器將全部來自英特爾公司。而早前消息是，英特爾今年將獲得七成基帶芯片訂單，而高通獲得三成。

郭明池:今年iPhone全用英特爾基帶（圖片來自baidu）

      郭明池在報告稱，英特爾將獲得今年全部蘋果手機的基帶訂單，高通份額為零。原因是目前英特爾的基帶芯片在性能方麵已經滿足了蘋果的要求，大規模采用已經沒有障礙。除了性能達標之外，英特爾還向蘋果提供了極富競爭力的價格，但是詳細定價暫時未知。

       據了解，去年11月英特爾正式發布了5G基帶芯片XMM 8000係列，其首個型號敲定為XMM 8060，支持最新的5G NR新空口協議，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。需要指出的是，目前5G規範尚未定案，XMM 8060既支持28GHz（高通稱之為mmWave毫米波），首批韓國、美國運營商計劃采納，又整合華為、諾基亞關注的是Sub-6GHz（國內主推的方案）。

      郭明池還指出，蘋果放棄高通並不是永久性的決策，未來高通是否重新成為蘋果的基帶芯片供應商，還需要觀察各種形勢變化。其中有一個可能性，即英特爾提供的基帶處理器在實際使用中無法達到蘋果性能要求，屆時蘋果也會考慮重新采用高通芯片。

      另外，之前曾有消息稱，2018年，蘋果手機的基帶處理器供應商將是英特爾和台灣聯發科。現在看來，聯發科也已經被排除在基帶供應商之外了。

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