微軟MR頭盔HoloLens二代或將與高通展開合作

微軟混合現實（MR）頭盔HoloLens二代不會搭載此前傳聞的驍龍845處理器，而是將使用高通最近發布的XR1芯片。據高通介紹，XR1平台針對增強現實體驗進行了特殊優化，通過人工智能功能提供更佳的交互性、功耗表現和熱效率，以60幀/秒的幀率支持超高清4K視頻分辨率（4K@60fps），支持高保真音頻體驗以及藍牙播放等等功能。

知情人士稱第二代HoloLens發布時間應為2019年第一季度；不過，上周也有消息稱微軟計劃在今年下半年發布HoloLens二代。