華為危矣，在美國技術製裁下，台積電或許都不能給華為代工

上周五，美國商務部突然更改了對華為的政策，一麵給華為延長了美國供貨的 90 天時限，另一方麵又規定了更嚴格的對華為的政策。。

通篇聲明大致就說了一件事兒： “ 華為對美國的威脅很大，之前的政策沒搞死華為，讓美國商務部很不爽，所以這次要規定一個絕對能搞死華為的政策。

所以，在美國之外的製造商，隻要用了任何一點美國的專利技術，想要和華為合作，都必須經過美國商務部的批準，否則後果自負。 ”

這篇通告一出來，大家還有點不可置信。因為這個已經是耍流氓式的撒潑打滾了，你這樣搞，完全是赤裸裸的霸權，臉麵都不要了。

今天是華為，明天就有可能是任何一家優秀企業，隻要讓美國不爽，就會有可能接受到美國的製裁。

那以後誰還敢完全放心大膽的使用美國的技術？肯定都會偷偷摸摸扶持一個美國技術的替代品，畢竟誰也不敢把身家性命放在一個喜怒無常的國家身上啊。。

不過，那都是以後的事情了。當下，華為最危險。

雖然華為自從中興被搞，已經預感到下一個被下狠手的就是自己，於是匆匆忙忙做備胎計劃。但是人家幾十年的技術壁壘，華為也沒有辦法在兩三年內全部搞定。。

像這次美國更新政策之後，業內不少人士說，估計台積電、甚至是大陸的中芯國際也不敢和華為合作了，因為沒有哪家生產芯片的公司敢說自己一點美國技術產品都不包含。

所以今天差評君看到日媒報道說 “ 台積電未來將停止接收華為的訂單 ” 就一點不奇怪了。。

但沒想到台積電居然沒過幾個小時就辟謠了！！

沒道理啊，據差評君所知，台積電在 7nm 工藝上美國技術占比是不超過 10% 的，但是並不是一點沒有。

按理說，台積電確實不可能再接受華為的訂單，除非它決定和美國硬剛到底。

而華為的訂單隻占台積電總營收的 14% 左右，台積電不可能為了這 14% 的營收去讓整個公司和美國對抗。

有些差友可能好奇了，台積電一個台企，為啥還會有美國的技術？

這時候，就要差評君跟你們科普一下芯片的工藝流程了。。。

芯片製造分為三個步驟，分別是 IC 設計、晶圓製造及加工、封裝及測試這三個步驟。

像華為做的就是 IC 設計這一步。但是設計好，華為自己生產不了，就要把圖紙發給台積電這樣的芯片製造廠去製造。

但是哪怕是台積電這種幾十年的專業代工廠，也有很多技術設備要從國外進口。

像晶圓製造裏麵的薄膜沉積、等離子蝕刻、晶圓清洗等工藝的部分關鍵的成熟設備需要從美國 Lam Research 、 Applied Materials 公司進口。

我們國家雖然在蝕刻機方麵進度還算不錯，但是一時也無法撼動大佬的地位。像沉積等設備，更是最多滿足 14 nm 的芯片製程，精度更高目前還達不到。

芯片製造好後，需要進行封裝測試。

我們國內是有不錯的測封廠，譬如長電科技等，但是它們的測封設備幾乎全是進口設備，而世界上最好的測封設備廠就是美國的 KLA 公司。

說白了，我們轟轟烈烈的國產化芯片製造，在最關鍵的芯片製造設備上還差的遠。。

所以，這也就是為什麼差評君覺得，台積電確實未來無法再接華為訂單的原因。

那為什麼台積電出來辟謠呢？

一方麵可能台積電覺得此事還有斡旋的餘地。畢竟華為的訂單能給股東帶來巨大收益，而台積電有一半的股東是美國人，沒準他們已經在說服商務部的路上了。

而且中國也不是吃素的，我們已經表明態度，美國搞華為，那我們就製裁高通、蘋果、波音，看誰能抗住誰。

不過，估計製裁高通蘋果也就是說說，真製裁了我們也不好過，但是波音有空客壓製著，而且波音因為墜機事件 + 疫情關係，正在破產邊緣懸著，要真被我們搞一波可能就救不回來了。。

所以在一切沒有下定論之前，台積電是不會表明態度的。這也是為啥台積電辟了謠，但是也沒有進一步釋放對華為強烈的支持。

要知道去年美國製裁華為時，台積電可是很快挑明態度說，我們會和華為繼續合作的。。

而且，台積電還有另一張底牌，就是在美國亞利桑那州的建 5nm 芯片代工廠。

美國商務部的那份聲明特別賤，它說的在美國國外的廠子會受到製約，也就是在美國國內的廠子就不會受此聲明製約。

那麼台積電的美國廠確實是可以繼續接受華為訂單，而且無需特別許可。

無論怎樣，華為這次確實是遇到生死考驗了。

正像網友所說，“ 如果挺住這一波，美國信用崩塌。如果挺不住，美國就立威成功。除了勝利，我們已經無路可走。 ”