1月16日,全球芯片代工巨頭台積電發布了2019年Q4的財報,也披露了其工藝芯片的出貨量占比,其中,台積電的7nm占比為35%,超過了三分之一。不過,當下台積電及各大芯片代工廠商的主要收入大頭還是來源於14nm。另外值得一提的是,近期中芯國際首次擊敗台積電,拿下了華為海思14nm的代工大單,並表示將在年內試產7nm。
中國14nm芯片產能大爆發,國產7nm芯片有望年內登場從台積電披露的Q4財報數據來看,7nm芯片出貨量最大,占比35%;14nm出貨量第二(除Intel外,業內14nm,16nm同代),占比20%,而10nm僅為1%。總的來算的話,台積電14nm及更先進工藝芯片在2019年四季度的出貨量就占到了56%。眾所周知,台積電芯片代工的兩大客戶無疑是華為和蘋果。
例如,今年上半年台積電7nm的訂單排名前五的客戶分別是蘋果、華為海思、高通、AMD和聯發科。不過,由於各種因素,台積電會優先製作蘋果的訂單,當年便提前生產iPhone6s采用的A9處理器所需要的16nm,而華為海思的麒麟950則延遲到11月才能上市。因此,當中國新一代芯片代工巨頭崛起之際,華為海思自然是做出正確的選擇。
據觀察者網1月15日報道,在國產14nm芯片量產後,作為真正屬於中國的第一家的芯片代工巨頭——中芯國際,首次擊敗台積電,奪得華為海思14nm芯片的代工大單。有分析指出,2020年中芯國際的14nm產能將迎來大爆發,年底的時候將達到每月15000片晶圓,是目前(3000到5000晶圓/月)的3至5倍,最多能增長400%。
另外,中芯國際還表示,12nm芯片已經進入客戶導入階段,再往後今年內有望小規模量產N+1代工藝。雖說,中芯國際沒有明確表示這裏的N指代的是哪種工藝,但是此前中芯國際耗資1.2億美元拿下EUV光刻機,而這種設備通常在研發7nm代工藝中使用。從這點來看的話,不排除N+1代就是7nm芯片的可能,換而言之,大家翹首期盼的國產7nm芯片今年就有可能閃亮登場。
中國2大芯片巨頭強強聯手後,台積電表態:暫無在美建廠計劃值得注意的是,在中芯國際和華為海思兩大芯片巨頭強強聯手之後,台積電拒絕了此前美國邀其在本國建廠的請求。據《日經新聞》報道,近日美國邀請台積電到本國建廠,並在美國生產相關芯片產品。據了解,台積電生產的芯片被廣泛應用於美國的衛星、航天、無線通信和無人機等多個國家重要發展領域。
然而,台積電則委婉地拒絕了美國的邀請。早在2019年10月底,台積電董事長劉德音在參加美國半導體協會的相關會議時就表示:"若在美國生產,服務與成本都是挑戰,短期內不會考慮在美設廠,也沒有相關收購計劃。"在1月15日台積電也明確做出回應,表示目前沒有在美國建廠和並購的具體計劃,將繼續維持先前董事長劉德音對外的說法。
事實上,美國急於讓台積電到該國建廠的背後,是擔憂未來自家的芯片產業遭到斷供。據了解,美國高科技企業的慣用模式就是:保留最核心的芯片設計技術,而把芯片製造的代工環節交給海外的供應商,同時也把自家的芯片的生產線轉移到海外市場。
但是,長期下來隻會讓美國芯片企業愈發依賴海外資源;因此,為了避免出現不可控因素而導致美國芯片斷供,美國近來一直呼籲該國高科技產業CEO,鼓勵他們在美國重建芯片生產線,不過鑒於在美建一家芯片工廠的成本將高達150億美元,這個呼籲最終收效寥寥。
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