華為十年投入4800億做研發，海思到底處於什麼水平？被卡在哪裏？

禍不單行，就在近日，全球芯片架構巨頭ARM的中國公司發生內訌，動蕩不已，有媒體傳出可能斷供華為。早在之前美國將華為列入黑名單之後，ARM就立即做出了斷供舉動，後來又恢複了。如果真的斷供，對華為來說無疑是雙重打擊。

很多人都知道華為被美國封鎖，在技術上卡脖子，那到底卡在哪裏？很多人並不很清楚。芯片是一個高度垂直分工的產業，從設計、製造、到封裝測試，每一個環節，都有相關領域的公司在負責。

目前，華為海思可以理解為芯片設計公司，但在芯片設計這個環節，就有被卡脖子的地方。海思芯片全部是基於ARM架構設計，ARM是全球芯片架構巨頭，自己不生產芯片，隻提供設計方案，占據了全球9成份額。

可以這麼理解，ARM提供了一間毛坯房，然後大家各自買回去裝修。但是華為並沒有生產毛坯房的能力，需要購買ARM公司的方案。所以，如果ARM斷供，那在設計環節就要出問題。雖然華為高管餘承東曾說：華為在芯片架構方麵擁有“備胎方案”，但至今並沒有看到。

製造環節就是依靠全球最大的芯片代工企業台積電了，華為海思芯片主要靠它代工。目前，台積電有能力代工7nm和5nm芯片，是技術最好的一家。大陸的中芯國際隻能代工14nm，而且量產還有些困難。所以，一旦台積電不提供代工，那海思芯片可能要倒退。

在製造這個層麵，又需要用到全球最大的光刻機生產商荷蘭ASML公司的最先進光刻機，這家公司又受美國幹擾。所以，一環扣一環，卡著脖子。

封裝測試環節沒什麼難度，中國的上海微電子集團，就可能做到，而且技術比較領先。

全球芯片行業分工合作很明確，很少有公司能夠做到獨立將一塊小小的芯片設計製造出來。唯一的一家就是美國的英特爾了，主要用於電腦芯片。隻做設計的包括ARM、AMD、高通、華為海思、三星；做代工生產的有台積電、三星。

華為在研發上確實非常舍得投入，從2008 年至 2018 年，研發總計投入超4800億，2019年又達到了1317億。而對於海思的投入也是非常高，2004年創立時，任正非就要求每年投入4億美元。

如今，海思已經發展16年了，在全球到底處於什麼水平？據海外調研機構Insights發布的數據顯示，2020年Q1，海思首次躋身全球前十，排在第十位，銷售額達到26.7億美元。而據CINNO Research數據顯示，在中國市場，華為海思首次超過高通，成為中國市場手機芯片第一名。也就是說，華為海思目前是中國第一，全球第十。

海思經曆了坎坷的發展曆程，2003年因為被芯片巨頭思科起訴，讓華為堅定了自研芯片的決心，於是2004年創立了海思，但直到2009年，才發布了第一款芯片K3V1。然而，出師不利，搭載了自研芯片K3V2的華為手機經常卡機、閃退、發熱，體驗非常差。

直到2014年，改名為麒麟，也就是麒麟910誕生後，才逐漸改變了華為手機的命運。如今，華為5G手機，搭載了最新的麒麟990芯片。

不過，說到海思芯片，很多人就想到手機芯片，但其實海思產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域。包括手機芯片麒麟，為物聯網研發的淩霄芯片，用於電視的鴻鵠honghu，用於5G基站的天罡係列5G芯片，5G終端的基帶芯片巴龍balong，用於人工智能處理器的昇騰芯片，高性能數據中心處理器鯤鵬芯片。

在安防監控領域，華為海思全球市場份額達到了90%，幾乎處於壟斷地位，而在高端路由器的芯片，也處於領先地位。

因此，對於華為來說，其要改變被卡脖子的命運，還要繼續努力， 海思還得加油。但對於中國來說，對於整個芯片產業鏈，都需要投入最大的努力，即使花費再多的資金，再長的時間，都要去做，終有勝利的那天。屆時，美國必然為今日的打壓行為而後悔。