產品剛發布林斌就直接宣布:小米10將全球量產首發高通驍龍865旗艦平台,支持NSA、SA 5G雙模。
需要說明的林斌也做為高通驍龍技術峰會的嘉賓進行了主題演講,他在現場展示了小米CC9 Pro這款目前全球拍照第一的機型,還展示了小米MIX Alpha 概念手機,以及小米折疊屏手機等等。同時宣布小米手表還會推出5G版。更公布了8年間小米共賣出4.27億部高通芯片的產品。
在林斌公布小米10全球首發高通驍龍865後不久,盧偉冰出現了。他公布Redmi K30將於12月10日全球首發高通驍龍730G處理器。按盧偉冰拉法驍龍730G集成了高通X52基帶芯片,支持5G雙模。下行峰值達到3.7Gbps。當然具體的性能現在不能說細,需要等到發布會。
截止目前關於Redmi K30的處理器之謎已經解開,從字麵上講這是一款中端向上的5G雙模處理器,至於具體的性能隻能等真機發布。
林斌宣布!盧偉斌宣布!
小米係的這一波操作可是夠猛的,並且這些信息都是驍龍平台的處理器發布之後第一時間公布。
從高通驍龍865到驍龍765G高通目前發布的兩大當家處理器平台的首發權全部被小米拿下,可以講小米已經為5G做好充分的準備。現在就是在等一個機會,接下來可以預示各品牌已經進入5G雙模全網通機型的卡位戰。至於誰能競爭中搶得先機,就看誰在供應鏈之上的話語權更高一些。
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