小米10明年一季度發布，全球首發高通驍龍865，K30發布765G

昨天的時候，Redmi官方稱，Redmi K30將會搭載驍龍765G處理器，這款剛剛發布的次旗艦芯片集成了驍龍X52 Modem，同時支持SA和NSA 5G雙模，下行峰值達到了3.7Gbps。那麼今天一早，根據高通官方公布的數據，將發布了高通驍龍865和765，那麼驍龍765G采用了第五代高通AIE人工智能引擎，擁有5TOPS的AI算力。驍龍765G的圖形運算能力將會比上一代領先30％。

而盧偉冰在微博透露，高通的新5G移動平台將為Redmi K30提供動力。Redmi K30係列將會搭載6.67英寸的挖孔屏，采用了目前成熟的第二代挖孔屏技術，孔徑大小僅為4.38mm，采用了前置雙攝模組，挖孔屏區域位於手機的右上方。Redmi K30將作為全球首款搭載驍龍765G 5G芯片組的智能手機首次亮相。

此外，另一個高通865則落戶到小米身上。因為小米集團聯合創始人、副董事長林斌也在本次發布會上表示：小米新一代旗艦米10，將全球首批搭載高通驍龍865 5G頂級平台。高通高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖讚在發布會上介紹了旗艦級驍龍865移動平台和驍龍X55調製解調器及射頻係統，稱其是"能夠支持全球5G部署的最領先的5G平台"。

別看驍龍765不及865，可是它的芯片組配備有5 個AI計算能力的5TOPs人工智能引擎。驍龍765G名稱中的字母G表示遊戲，這表明帶有新SoC的Redmi K30將提供更好的圖形性能。另外小米集團CEO雷軍曾公開表示：小米的5G未來智能工廠即將落成，12月底開始投產。

林斌指出，小米從1代開始搭載的都是高通驍龍8係列旗艦處理器。相信小米的5G工廠建成之後，會大規模使用自動化產線、5G網絡、機器人、大數據、雲服務平台等技術，預計每分鍾會出產高端智能手機60台，效率將比傳統工廠提升60%以上，那麼我們先期待下紅米K30的魅力先吧！