聯發科天璣溝通會：天璣1000依舊領先，集成5G是趨勢

12 月 25 日，聯發科在北京舉辦了天璣產品媒體交流會，聯發科無線通信事業部協理李彥輯博士、產品行銷處經理粘宇村先生出席活動，與包括鋒潮科技在內的多家媒體深入探討了有關天璣係列芯片的相關內容。

天璣 1000 仍是領先的 5G 芯片

11 月 26 日天璣 1000 的發布，讓許久沒有發布旗艦手機芯片的聯發科，再次引起了消費者的廣泛關注。相信大家都和筆者一樣，期待著聯發科在 5G 時代拿出一些令人驚豔的產品。雖然目前市麵上還沒有出現搭載這款芯片的終端機型，但從目前已知的參數信息來看，天璣 1000 確實有能力在旗艦市場掀起波瀾。

據悉，天璣 1000 采用了主頻高達 2.6GHz 的 4 個 Cortex-A77 核心，4 個主頻為 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，同時它也是全球首款采用 Mali-G77 GPU 的芯片，性能非常強大。AI 是聯發科比較強勢的領域，而天璣 1000 搭載了全新架構的獨立 AI 處理器——APU3.0，擁有高達 4.5 TOPS 的 AI 算力，比上一代提升兩倍以上。此外，天璣 1000 還擁有 7nm 工藝製程、5G 雙卡雙待、雙載波聚合、集成 WiFi-6 等先進特性。

相信大家都有注意到，自天璣 1000 發布以來，手機領域還出現了另一款熱度非常高，也非常強大的的旗艦處理器。麵對友商的強勢進攻，聯發科無線通信事業部協理李彥輯博士強調，不管友商怎麼說，天璣 1000 仍是目前最領先的 5G 芯片，友商還沒有做到天璣 1000 所能做到的。

集成 5G、 AI 專核是趨勢

5G 時代，手機處理器該如何發展？李彥輯談到了兩個趨勢——集成 5G、AI 專核。

李彥輯談到，集成方案是 5G 手機必然方向和大勢所趨，這在功耗和布板麵積方麵都有絕對的優勢，同時也可以提升運行穩定性。他相信，未來所有的廠家一定會往那個方向去努力。而天璣 1000 不僅能做到集成，還能做到集成度世界領先。在 5G 基帶方麵，天璣 1000 是目前 Sub-6 頻段最快的 5G 單芯片，同時支持雙載波聚合。另外，5G + 5G 雙卡雙待所帶來的便利性，與 7nm 工藝製程所帶來的省電特性，都能夠完美地滿足國內用戶對於 5G 使用體驗的需求。

此外，集成還有一個為廣大消費者所樂於接受的優勢——省錢。李彥輯表示，外掛要做好多個芯片設計，所以集成對成本控製會比較好。這一特性反映到終端產品身上之後，就意味著我們能以更低的價格買到更高配的 5G 手機。

第二個趨勢是 AI 專核。由於采用了架構的 AI 專核，天璣 1000 拿下了蘇黎世 AI 跑分榜單的冠軍，目前還沒有芯片能夠超越。所以說，AI 專核的其中一項，就是有利於提升芯片的 AI 性能。

另外，AI 專核還有利於功耗控製。李彥輯在現場給我們舉了一個例子，拍照和錄像是 AI 使用的典型場景，如果在進行 AI 處理時，再用到 CPU、GPU 通信單元的話，整體的發熱控製就會比較差。所以，APU、AI 專核可以有效把這個功耗降低。

天璣係列未來發展

在此次溝通會上，聯發科也談到了天璣品牌的未來發展。2020 年第二季度，搭載天璣 800 係列 5G 芯片的手機將會進入市場。這款芯片定位中端，或將對 5G 手機的普及產生較大的推動作用。聯發科表示，天璣 800 係列芯片的詳細信息會在幾個禮拜後公開。

目前，天璣旗下的三款產品都已公布，分別為天璣 1000、天璣 1000L 和天璣 800。三款芯片覆蓋了旗艦、高端和中端三個檔位，基本完成了聯發科在 5G 手機發展初期的產品布局。隨著天璣係列首款產品 OPPO Reno3 的發布，聯發科在 5G 時代的反擊已經正式開始。期待其通過強大的產品實力，打破消費者心中的刻板印象，在 5G 時代彎道超車，重奪其在旗艦、高端市場的市場份額。