OPPOReno3Pro遭曝光:雙模5G、厚度僅為7.7mm

發布時間:2019-11-28    瀏覽數:
近日,OPPO高管沈義人的微博號“自信的眉毛”爆料了一張Reno3 Pro 5G的外觀圖,並稱OPPO Reno3 Pro 5G將采用正背雙3D玻璃,厚度僅為7.7mm(不含鏡頭凸起部分),可以說OPPO Reno3 Pro 5G是目前雙模5G手機中最薄的。OPPOReno3Pro遭曝光:雙模5G、厚度僅為7.7mm(1)

從爆料的外觀圖,我們可以看出OPPO Reno3 Pro的顏值是非常高的,正背雙3D玻璃機身結合全麵屏的Reno3 Pro帶來的視覺體驗讓人驚歎不已,話不多說放張大圖大家自己看。

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目前市麵上的5G手機往往都比較厚重,比如華為Mate 30 Pro 5G厚度為9.5mm、Mate20 X (5G)厚度為8.38mm、小米9 Pro 5G厚度為8.54mm等。而Reno3 Pro 5G據稱厚度僅為7.7mm。比同類機型要薄一個級別。因此Reno3 Pro 5G可能是目前同價位段最輕薄雙模5G手機。

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5G手機在機身設計中最大的難點就是5G基帶芯片對機身空間的占用過大的問題,同時5G基帶芯片的加入也會帶來高發熱,在設計時為了散熱則又會添加散熱模塊,再加上天線等元件,5G手機變重變厚就成為了必然。

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而如何把5G手機做輕做薄就成了一大難題,OPPO Reno3 Pro僅為7.7mm的厚度就不由得引起我們的好奇。結合之前我們得到的消息,Reno3 Pro或將搭載高通集成5G雙模基帶的SoC,這點可能就是OPPO能將Reno3 Pro設計的如此輕薄的關鍵。

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眾所周知,目前市麵上大多數的5G手機都是采用的外掛基帶的解決方案,而外掛基帶正是當下5G手機厚重的“元凶”之一。而解決這一問題的關鍵就是將5G基帶集成在SoC之內,所以Reno3 Pro搭載的集成5G基帶能將5G機身實現4G手機的厚度。

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但是,將5G基帶集成到SoC內又會帶來SoC本身麵積過大、過熱的問題,同時功耗也是不容忽視的。在之前高通舉辦的技術溝通會上,高通表示即將麵世的集成雙模5G基帶的SoC將采用台積電最為先進的7nm EUV製程工藝,采用先進的製程工藝可以有效的控製芯片麵積,降低功耗和發熱。由此可見,Reno3 Pro在散熱和續航方麵也會有非常優秀的表現。

外觀顏值頗高、厚度僅為7.7mm、又搭載了高通新款的5G SoC,Reno3 Pro將會賣多少錢可能是人們最為關心的問題。結合之前Reno係列的定價,我們可以大膽猜測Reno3 Pro的價格應該會在3000元左右。

之前OPPO副總裁吳強在第十一屆“天翼智能生態博覽會”媒體采訪時表示,OPPO計劃明年所有3000元以上的產品都是5G產品,在2020年OPPO或將發布多款覆蓋多個價格區間的5G手機。

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由此可見,在2020年我們將會看到多個價位段的OPPO 5G新機。而即將到來的12月,OPPO將推出首款雙模5G SoC手機Reno3係列。通過Reno3 Pro目前已經曝光信息的分析,我們相信Reno3係列將為OPPO在雙模5G手機領域帶來良好的開端。

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