最大的兩個硬盤磁板考慮製造商大約相同的技術,允許增加記錄的密度或放置盤子。磁板的結構將會改變,他們使用激光將使用局部加熱,和硬盤有兩個紡錘波就會出現。然而,現在WDC和希捷已經使用磁板的數量增加的情況下硬盤氦氣環境。
作為機械硬盤生產的兩大主力廠商,希捷和西部數據的技術水準基本一致。
目前想要提高成盤容量,一是提高平方英寸所能存儲的數據量,二是多碟,但要減小碟片間距。
提高密度的挑戰是很大的,局部過熱會形成紡錘波,好在充氦技術給多碟暫時免去了後顧之憂。
早在2013年,西數(HGST)就開始使用充氦封裝,但直到去年,希捷才掌握,後者對於充氦顯得有些心不甘情不願。
雖然西數已經發布了12TB的充氦硬盤(PMR磁記錄),隻是希捷並不著急,這讓專家們很是著急。
有物理專家稱,除非使用充氦, 否則在現有技術和可以預見的未來,機械硬盤容量極值不會超過12TB 。
按照西數年初的說法,年底他們會把充氦硬盤提高到14TB,明年突破16TB.
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