東芝發布BG係列第三代單芯片SSD：64層堆疊

東芝的64層堆疊3D閃存技術正在迅速實用化，繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之後，東芝又發布了第三款基於新閃存的SSD，也是第三代BGA單芯片封裝SSD，命名為 “BG3”係列 。

東芝BG3係列BGA SSD誕生於2015年初，單芯片整合主控和閃存，非常迷你，新的BG3芯片封裝就隻有 16×20毫米 。

它采用M.2接口(為方便使用還有M.2 2230擴展卡)，PCI-E 3.0 x2通道，支持NVMe，容量和上代一樣 128GB、256GB、512GB ，似乎並未發揮多層堆疊的優勢，不過芯片厚度縮小了0.1-0.15毫米，128/256GB的隻有 1.3毫米 ，512GB的也隻有 1.5毫米 。

性能方麵， 持續讀寫最高1520MB/s、840MB/s ，功耗最大3.2W、典型2.7W。

價格不詳，但東芝稱和一般SATA SSD基本差不多。