8月11日消息 微軟HoloLens是目前最強大的MR混合現實設備,即使其有著高昂的售價和麵向開發者、企業級市場的暫時局限性,但其全息影像體驗令人感到印象深刻。
不過遺憾的是,微軟HoloLens的壯大夢想遇到了一個問題,那就是HoloLens設備中內置的處理器芯片將遭遇停產問題。
根據Anandtech報道,Intel正在麵向消費者市場停售Atom x5-Z8100P SoC,最終停止接受Atom x5-Z8100P訂單的時間是2017年9月30日,最後的發貨時間是10月30日。
該消息顯然不利於當前的HoloLens,不過這也可能預示著下一代產品要提前到來。微軟此前已經宣布定製了HPU 2.0(全息處理單元)芯片,集成了AI協處理器。
希望微軟有足夠的存貨來應對HoloLens的生產需求(預計是數萬個單位而非數十萬),此前有消息稱,微軟已經跳過了HoloLens 2.0直接開發HoloLens 3.0,是發布時間可能在2018年年底或2019年年初。
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