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聯發科遭高通“背刺” 新芯片未發布就降價

發布時間:2017-08-16    瀏覽數:

8月16日消息:聯發科麵對嚴峻的市場形勢最終還是做出了最直接,同時也是最無奈的選擇——降價。這讓Helio P23芯片還未推出就自降身價。

  聯發科計劃在第四季度推出主流手機芯片Helio P23,據悉將采用台積電16nm工藝,集成八核心A53 CPU、PowerVR 7XT GPU,並支持LPDDR4X內存、LTE Cat.7標準、2K分辨率和雙攝像頭。

  Helio P23原先製定的官方報價在15美元左右,但由於高通的強勢,現在已經下調到了11-12美元,未來可能最終會不到10美元。

聯發科遭高通“背刺”  新芯片未發布就降價(1)
Helio係列芯片

  高通驍龍450目前可以說非常強勢,報價隻有10.5美元不到,這讓聯發科的Helio P23還沒發布就處境尷尬。而高通之所以能夠在價格上如此壓低,一個重要原因就是成本有更高的議價權。

  例如,台積電采用16nm工藝代工Helio P23晶圓的價格是每塊3500多美元,而采用14nm工藝為驍龍450代工,每塊晶圓卻隻要2500美元。

  有分析人士稱,聯發科的盈利狀況在下半年並不會有明顯起色,即使是Helio P23芯片推出後仍然無法刺激名著的增長。

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