OFweek可穿戴設備網訊 上周日,微軟在夏威夷舉行的國際計算機視覺與模式識別大會(CVPR2017)上向外界宣布了其正在研發 HoloLens2.0 專用 AI 芯片的消息。據了解,這款芯片將主要用於協助設備處理複雜的語音指令和交互手勢。
去年年底,HoloLens 眼鏡的台灣生產商曝出微軟正在開發該係列的下一代產品,並打算將下一代 HoloLens 眼鏡打造成殺手級頭戴設備,隨後微軟方麵對此消息予以了肯定,而現在正在研發的 AI 芯片就是下一代產品能否取得成功的關鍵。
據了解, 下一代微軟 HoloLens 眼鏡將內置第二代 HPU(全息處理器),其中包含的 AI 協同處理器將使得該設備具備更強的本地計算處理能力,而不是完全依賴於雲端的處理器 。
“實際上,微軟現有的雲端服務器完全能滿足 HoloLens 眼鏡的數據處理要求,但是這就和現在發展迅猛的自動駕駛技術一樣,頭戴設備需要非常強的本地計算能力,任何多一點的反應延遲都會極大程度的降低用戶體驗,所以研發內置 AI 芯片協助處理本地信息成了最好的選擇。”微軟 AI 研究小組執行副總裁 Harry Shum 這樣說道。
這款全新的 AI 芯片支持多層運算,也可以根據開發人員的需求進行定製。在具體的使用中,它可以根據不同的手勢結合手部關節區域分析,實現複雜度更高的手部動作和路徑的追蹤,基於深度神經網絡快速地處理得到的信息數據,從而減少設備對雲端服務器的依賴 。
除此之外,這款 AI 芯片還具有靜默運行的能力,也就是說 其能在消耗量極少的情況下為用戶提供優質的使用體驗,增加了設備的續航能力 。
目前,微軟並沒有向外界透露這款 AI 芯片研發的具體進程,也未公布下一代 HoloLens MR 眼鏡的發售時間,不過,有分析人士指出下一代產品預計會在 2019 年左右發布,目前微軟對此說法並未做出回應。
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