自從蘋果“帶頭”取消3.5mm耳機孔以來,各大手機廠商相繼跟隨蘋果的步伐也都取消了3.5mm耳機孔(如今市麵上貌似隻剩下三星依然在旗艦手機上保留3.5mm耳機孔)。雖然這在一定程度上確實能夠讓手機變得更輕薄,防水性能也有所提升,同時推動無線藍牙的發展。但對於很多用戶來說,依舊非常用不習慣沒有3.5mm耳機孔的智能手機。並且自己原有的3.5mm耳機也無法使用了,還要迫使自己去購買可能並不喜歡的藍牙耳機產品。
不過最近外媒報道了一條好消息,微軟剛剛公布了一項新專利,該項專利顯示:微軟設計了一種全新的半圓形耳機孔,當耳機插入接口時,橫截麵部分會隆起,隨即容納耳機插頭。這種全新的耳機插接方法不禁讓人眼前一亮。
其實我們可以簡單的把這項技術理解為微軟在傳統3.5mm耳機孔上截去了一半,切麵部分則采用了一種特殊的柔性材質(用來容納耳機插頭)。這樣一來,手機可以做的更輕薄,同時提升防水性能。最重要的是用戶終於可以用回以前的3.5mm耳機了。
當然,這項專利技術什麼時候能夠真正落實到手機上目前還不得而知,並且這對於手機材質也會有一些特殊的要求。對於同樣懷念3.5mm耳機孔的筆者來說,希望這項技術可以早已應用到智能手機上。
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