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Intel第三代3D閃存固態盤曝光:或在CES發布

發布時間:2017-12-25    瀏覽數:

近日,TMHW拿到了一份Intel的年度回顧文件,其中出現了一款神奇的SSD新品。圖中,Intel介紹,最左邊是2016年的第一代1TB 3D閃存SSD,中間是第二代,右邊是明年的第三代,顯然,他們分別代表2.5寸SATA3、M.2和BGA封裝。

Intel第三代3D閃存固態盤曝光:或在CES發布(1) Intel第三代3D閃存固態盤曝光:或在CES發布(2)

由於體積比中間Intel 600P上的閃存芯片大,外媒分析這是一款MCP(多芯片封裝)的SSD,體積按規範有1620(16mmx20mm)、2024、2228、2828四種。

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此前,東芝曾做過1620的BGA封裝BG3 SSD,固定在M.2接口PCB上,走PCIe 3.0 x2通道。

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而目前采用多芯片獨立封裝,量產整合的最大產品就是東芝64層,但Die容量256Gb(32GB),16個Die,總計512GB,所以Intel的單Die升級到了更理想的512Gb。

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另外,從成本和方便性考慮,Intel的新1TB BGA SSD應該還用上了 Host Memory Buffer (HMB)技術,也就是不需要整合DRAM做緩衝池,畢竟Intel也沒有DRAM工廠。

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可能的話,兩周後的CES 2018上,我們就有機會進一步了解這款SSD的細節。

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