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為高通提供芯片方案,為微軟提供雲服務,自連科技獲高正創投投資

發布時間:2018-01-29    瀏覽數:

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【創投分析】獨家獲悉,物聯網係統提供商“自連科技”獲得高正創投投資,具體金額尚未透露。此前,自連科技分別獲得奇虎360天使投資及灃洋資本A輪投資。
為高通提供芯片方案,為微軟提供雲服務,自連科技獲高正創投投資(1) 自連科技是一家物聯網控製器、物聯網中間件、雲平台接入技術、手機APP連接技術等一體的擁有諸多專利的物聯網係統及方案提供商。自連科技團隊均來自於全球著名公司,如美國博通公司、高通公司、Intel公司、意法半導體、TI、愛立信、諾基亞等高管及核心技術工程師。公司擁有碩士以上學曆的員工比例高達70%,其中75%的員工屬於工程師團隊。
為高通提供芯片方案,為微軟提供雲服務,自連科技獲高正創投投資(2)​ 戰略合作夥伴包括美國博通公司、意法半導體等,是這些芯片公司的第三方方案提供商。雲平台合作夥伴有微軟、騰訊等全球著名公司。產品重點市場是醫療電子、工業設備、精密儀器儀表、音樂器械等領域。目前的方案已經被眾多世界500強公司使用。

為高通提供芯片方案,為微軟提供雲服務,自連科技獲高正創投投資(3) 本文中主要信源來自企業網絡公開資料,若有信息不準確之處,請及時聯係【創投分析】更正。

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