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微軟確認新一代HoloLens正在研發中 有望2018年問世

發布時間:2018-02-23    瀏覽數:

微軟確認新一代HoloLens正在研發中 有望2018年問世(1)

盡管去年有一些報道稱微軟可能已經停產HoloLens頭顯,但近日,該公司已確認其新一代HoloLens正在研發中。

HoloLens科學總監Marc Pollefeys曾在2017年7月表示,微軟正在研發新版本的HoloLens全息處理器HPU(Holographic Processing Unit)芯片,該芯片將被用於HoloLens的下一個版本。

但在之後的一個月,有一些科技網站報道了英特爾計劃停產HoloLens所使用到的CPU處理器芯片,同時另一家供應商Himax也被爆沒有接到新的訂單,這些消息被認為HoloLens正在停產。

盡管如此,HoloLens仍然是目前唯一一款廣泛使用的AR頭顯,它已經在全球41個國家(地區)發售,甚至還在近期推出了租賃業務。

如果不清楚公司的發展勢頭,HoloLens富有遠見的Alex Kipman也不會在近日撰文《What to expect for Mixed Reality in 2018》重申,新版本HoloLens頭顯的計劃沒有改變。

我們在去年7月宣布,下一個版本的HoloLens將進一步集成AI到我們定製化矽芯片全息處理器(HPU)上。這將繼續我們的旅程——使計算機能夠真正地感知他們的環境,而該項目才剛剛開始。雲計算提供的計算能力是加速AI的催化劑之一,這也是將混合現實雲成為現實的一年。雲計算輔助AI理解物理對象現在已經存在。將這與混合現實結合起來,將使我們能夠在用戶、地點和物體之間實現持續的混合現實體驗。

此外,該公司還表示,新的、定製的HPU芯片將包括一個AI協同處理器,該處理器旨在高效運行深度神經網絡,這是模式識別和機器學習的算法,也可能是解決當今AR麵臨的一些最大挑戰的關鍵。

鑒於Kipman博客文章中所談論的2018年混合現實的發展趨勢,這或許是在暗示我們有望於今年看到HoloLens 2頭顯。

【資訊編譯自:roadtovr】

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